铜铁合金CW107C半导体芯片引线框架材料 C19400铜合金卷带 CuFe2P材料硬度磷青铜磷青铜Cu-Sn-P的合金含Sn6~8%范围内可制造电子部品用弹片、开关、引线框架、连接器等磷青铜磷青铜Cu-8Sn-P跟普通C5210比较高強度,提高折弯加工性端子、连接器EFTEC-97
(C64770)Cu-Ni-SiCu-2.3Ni-0.55Si-0.5Zn-0.15Sn-0.1Mg高强度、中导电率,
优越的折弯加工性端子、连接器EFTEC-98S
(C64790)Cu-Ni-SiCu-3.75Ni-0.9Si-0.5Zn-0.15Sn-0.1Mg-0.2Cr高强度、中导电率,
优越的折弯加工性端子、连接器EFCUBE-ST
(C64790)Cu-Ni-SiCu-3.75Ni-0.9Si-0.5Zn-0.15Sn-0.1Mg-0.2Cr高强度、中导电率,
优越的折弯加工性端子、连接器FAS-680
(C64770)Cu-Ni-SiCu-2.3Ni-0.55Si-0.5Zn-0.15Sn-0.1Mg高强度、中导电率,
优越的折弯加工性端子、连接器EFTEC-820
(C64775)Cu-Ni-SiCu-2.3Ni-0.65Si-0.5Zn-0.15Sn-0.1Mg-0.15Cr高强度、中导电率,
优越的折弯加工性端子、连接器EFCUBE-820
(C64775)Cu-Ni-SiCu-2.3Ni-0.65Si-0.5Zn-0.15Sn-0.1Mg-0.15Cr高强度、中导电率,
优越的折弯加工性端子、连接器EFTEC-3
(C14410)Cu-SnCu-0.15Sn高导电,
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