C19010(CuNiSi)铜合金

磷青铜磷青铜Cu-Sn-P的合金含Sn6～8%范围内可制造电子部品用弹片、开关、引线框架、连接器等磷青铜磷青铜Cu-8Sn-P跟普通C5210比较高強度,提高折弯加工性端子、连接器EFTEC-97
(C64770)Cu-Ni-SiCu-2.3Ni-0.55Si-0.5Zn-0.15Sn-0.1Mg高强度、中导电率,
优越的折弯加工性端子、连接器EFTEC-98S
(C64790)Cu-Ni-SiCu-3.75Ni-0.9Si-0.5Zn-0.15Sn-0.1Mg-0.2Cr高强度、中导电率,
优越的折弯加工性端子、连接器EFCUBE-ST
(C64790)Cu-Ni-SiCu-3.75Ni-0.9Si-0.5Zn-0.15Sn-0.1Mg-0.2Cr高强度、中导电率,
优越的折弯加工性端子、连接器FAS-680
(C64770)Cu-Ni-SiCu-2.3Ni-0.55Si-0.5Zn-0.15Sn-0.1Mg高强度、中导电率,
优越的折弯加工性端子、连接器EFTEC-820
(C64775)Cu-Ni-SiCu-2.3Ni-0.65Si-0.5Zn-0.15Sn-0.1Mg-0.15Cr高强度、中导电率,
优越的折弯加工性端子、连接器EFCUBE-820
(C64775)Cu-Ni-SiCu-2.3Ni-0.65Si-0.5Zn-0.15Sn-0.1Mg-0.15Cr高强度、中导电率,
优越的折弯加工性端子、连接器EFTEC-3
(C14410)Cu-SnCu-0.15Sn高导电,
优越的散热性分立半导体、DIP用引线框架EFTEC-64T，64T-C
(C18045)Cu-CrCu-0.25Sn-0.27Cr-0.2Zn中強度、高导电、
优越的蚀刻性和冲压性QFP、TQFP、SOT、QFN、LED用引线框架EFTEC-7025
(C70250)Cu-Ni-SiCu-3.2Ni-0.7Si-0.2Mg高强度、中导电
优越的冲压性TQFP、TSOP用引线框架EFTEC-550T/E
(C18142)Cu-CrCu-0.25Cr-0.1Mg中强度、高导电率,
优越的応力松弛特性端子、连接器MF202
(C50710)Cu-SnCu-2Sn-0.2Ni相当于C5111強度,
优越的导电率引线框架、端子、连接器

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